不論采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保障達(dá)到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的REFLOW TIN應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。

       1、適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧希柬氂谐渥愕臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面，充足的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又須控制在相應(yīng)程度內(nèi)，保障所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

       2、良好的潤濕，潤濕除了有較好的可焊性，也是形成回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響回流焊點(diǎn)的壽命。

       3、適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀，要回流焊點(diǎn)有充足的壽命，就須保障焊點(diǎn)的形狀和大小達(dá)到焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械力度不足，無法承受使用中的應(yīng)力，可能連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。REFLOW TIN焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

       4、受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫須往所需要的方向流動(dòng)，才能保障焊點(diǎn)的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

       5、REFLOW TIN焊接過程中焊接面不移動(dòng)，焊接過程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都須照顧到焊接過程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。